Indasteri ea chip e tla eketsa masela a 38 a macha a 300mm ka 2024
Matsete a masela a 300mm ka 2020 a tla hola ka 13% selemo le selemo (YoY) ho feta rekoto e fetileng e behiloeng ka 2018 le ho ngolisa selemo se seng sa banner bakeng sa indasteri ea semiconductor ka 2023, SEMI e tlalehile kajeno ho 300mm Fab Outlook ea eona ho fihlela 2024. Seoa sa COVID-19 se bakile keketseho ea 2020 ea tšebeliso ea chelete ea masela ka ho potlakisa liphetoho tsa dijithale lefatšeng ka bophara, mme keketseho e lebelletsoe ho fihla ka 2021.
Ho matlafatsa kholo e ntse e eketseha tlhokahalo ea lits'ebeletso tsa maru, li-server, lilaptop, lipapali le theknoloji ea tlhokomelo ea bophelo bo botle.Theknoloji e ntseng e tsoela pele ka potlako e kang 5G, Inthanete ea Lintho (IoT), likoloi, bohlale ba maiketsetso (AI) le thuto ea mochine e ntseng e tsoela pele ho matlafatsa tlhokahalo ea khokahanyo e kholoanyane, litsi tse kholo tsa data le data e kholo le tsona li ka mor'a keketseho.
"Seoa sa COVID-19 se potlakisa phetoho ea dijithale e aparetseng indasteri e 'ngoe le e 'ngoe e ka nahanoang ho fetola tsela eo re sebetsang le ho phela ka eona," ho boletse Ajit Manocha, mopresidente oa SEMI le CEO."Chelete e rekotiloeng ea tšebeliso ea chelete le masela a macha a 38 li tiisa karolo ea li-semiconductors joalo ka motheo oa mahlale a tsoetseng pele a tsamaisang phetoho ena mme a ts'episa ho thusa ho rarolla tse ling tsa mathata a maholohali a lefats'e."
Keketseho ea matsete a masela a semiconductor e tla tsoela pele ka 2021 empa ka sekhahla se tlase sa 4% YoY.E bonts'a lipotoloho tsa indasteri tse fetileng, tlaleho e boetse e bolela esale pele ho theoha ho fokolang ka 2022 le ho theoha ho hong hanyane ka 2024 kamora rekoto e phahameng ea $ 70 billion ka 2023.
Eketsa Lithapa tse 38 tse Ncha tsa 300mm
SEMI 300mm Fab Outlook ho isa ho 2024 e bonts'a indasteri ea li-chip e eketsa bonyane masela a macha a 38 a 300mm ho tloha 2020 ho isa 2024, e leng khakanyo e hlokolosi e sa ameng menyetla e tlase kapa merero ea menyenyetsi ea masela.Ka nako e ts'oanang, matla a masela a khoeli le khoeli a tla hola ka li-wafers tse ka bang limilione tse 1.8 ho fihla ho feta limilione tse 7.
Tlas'a ponelopele ea projeke e kholo, indasteri e tla eketsa bonyane masela a macha a 38 a 300mm ho tloha 2019 ho isa 2024. Taiwan e tla eketsa masela a molumo oa 11 le China tse robeli ho ikarabella halofo ea kakaretso.Indasteri ea li-chip e tla laela masela a bophahamo ba 161 300mm ka 2024.
Khōlo ea Chelete ka Lekala la Lihlahisoa
Memori e ikarabella bakeng sa bongata ba keketseho ea tšebeliso ea masela a 300mm.Matsete a 'nete le a boletsoeng esale pele a bonts'a keketseho e tsitsitseng ea lipalo tse holimo bakeng sa selemo se seng le se seng ho tloha 2020 ho isa 2023, ka keketseho e matla ea 10% e boloketsoeng 2024.
Tlatsetso ea DRAM le 3D NAND ho tšebeliso ea masela a 300mm e ke ke ea lekana ho tloha 2020 ho isa 2024. Matsete bakeng sa logic/MPU, leha ho le joalo, a tla bona ntlafatso e tsitsitseng ho tloha 2021 ho isa 2023. Lisebelisoa tse amanang le motlakase e tla ba lekala le hlahelletseng matseteng a masela a 300mm, ka ho fetesisa. Keketseho ea 200% ka 2021 le keketseho ea linomoro tse peli ka 2022 le 2023.
Ho latela masela le mela e 286 ho tloha 2013 ho isa 2024, 300mm Fab Outlook ho isa ho 2024 e bonts'a lintlafatso tse 247 ho masela a 104, masela a macha a robong le lethathamo la mela, le tse hlakotsoeng habeli ho tloha ha ho phatlalatsoa tlaleho ea Hlakubele 2020.
Nako ea poso: 10-03-21